Срочно

Гугл говорит что ты не прав. И опять же 80 это макс темп к которой лучше даже близко не приближаться.

Посмотреть вложение 32647

Может прочитаешь, что гугл ответил? Это никак не связано с памятью видеокарты.
Прикладываю скрин с Rtx 3080, температура ядра - нормальная, а вот память...

 

Может прочитаешь, что гугл ответил? Это никак не связано с памятью видеокарты.
Прикладываю скрин с Rtx 3080, температура ядра - нормальная, а вот память...
Посмотреть вложение 32648

Ты скинул подтверждение моих слов спасибо. почитай что там написано - unless u r using...... or an excepcionally powerfull gpu. Ты мне и кинул как раз скрин с excepcionally powerfull gpu, еще и с референсным турбинным дизайном охлаждения который как знают все очень не очень.
И хватит мне кидать макс темп пж. Запомни, в физике - механике предельные нагрузки всегда ОЧЕНЬ сильно(зачастую в несколько а бывает даже в десятки раз) превышают ожидаемые и фактические. Например в мостостроении максимальные коеф запаса прочности всех составных частей варьируются от 3 до 20 РАЗ.... В электронике коеф. еще выше. Вот почитай в 2 словах -

Спойлер: 1

Интегральные схемы​

Работа десятков миллионов транзисторов, образующих интегральные микросхемы (ИС), неразрывно связана с потерями мощности. Генерируемое при этом тепло разогревает кристалл и частично отводится через корпус микросхемы. Превышение максимальной температуры приводит к тому, что ИС начинает работать некорректно или даже полностью выходит из строя.

Для ограничения потерь мощности и уменьшения перегрева ИС разработчики снижают рабочее напряжение и сокращают площадь кристалла. Однако уменьшение размеров кристалла также означает, что плотность размещения транзисторов возрастает. Таким образом, хотя в целом кристалл оказывается не таким горячим, локальный разогрев активных зон может быть значительным. Для защиты от локальных перегревов необходима реализация эффективных методов охлаждения. Если отвод выделяемого тепла не выполняется и не контролируется должным образом, то это приводит к сокращению срока службы микросхемы и даже к выходу ее из строя.

После включения питания температура кристалла ИС поднимается до тех пор, пока не будет достигнуто тепловое равновесие с окружающей средой. Значение установившейся рабочей температуры влияет на величину наработки на отказ. На практике часто используют эмпирическое правило, согласно которому при каждом повышении температуры кристалла на 10 °C происходит удвоение частоты отказов для этого компонента. Таким образом, снижение температуры на 10…15 °C может удвоить срок службы устройства. Соответственно, разработчики должны учитывать значение рабочей температуры, а также запас надежности устройства.

 

Ты скинул подтверждение моих слов спасибо. почитай что там написано - unless u r using...... or an excepcionally powerfull gpu. Ты мне и кинул как раз скрин с excepcionally powerfull gpu, еще и с референсным турбинным дизайном охлаждения который как знают все очень не очень.
И хватит мне кидать макс темп пж. Запомни, в физике - механике предельные нагрузки всегда ОЧЕНЬ сильно(зачастую в несколько а бывает даже в десятки раз) превышают ожидаемые и фактические. Например в мостостроении максимальные коеф запаса прочности всех составных частей варьируются от 3 до 20 РАЗ.... В электронике коеф. еще выше. Вот почитай в 2 словах -

Спойлер: 1

Интегральные схемы​

Работа десятков миллионов транзисторов, образующих интегральные микросхемы (ИС), неразрывно связана с потерями мощности. Генерируемое при этом тепло разогревает кристалл и частично отводится через корпус микросхемы. Превышение максимальной температуры приводит к тому, что ИС начинает работать некорректно или даже полностью выходит из строя.

Для ограничения потерь мощности и уменьшения перегрева ИС разработчики снижают рабочее напряжение и сокращают площадь кристалла. Однако уменьшение размеров кристалла также означает, что плотность размещения транзисторов возрастает. Таким образом, хотя в целом кристалл оказывается не таким горячим, локальный разогрев активных зон может быть значительным. Для защиты от локальных перегревов необходима реализация эффективных методов охлаждения. Если отвод выделяемого тепла не выполняется и не контролируется должным образом, то это приводит к сокращению срока службы микросхемы и даже к выходу ее из строя.

После включения питания температура кристалла ИС поднимается до тех пор, пока не будет достигнуто тепловое равновесие с окружающей средой. Значение установившейся рабочей температуры влияет на величину наработки на отказ. На практике часто используют эмпирическое правило, согласно которому при каждом повышении температуры кристалла на 10 °C происходит удвоение частоты отказов для этого компонента. Таким образом, снижение температуры на 10…15 °C может удвоить срок службы устройства. Соответственно, разработчики должны учитывать значение рабочей температуры, а также запас надежности устройства.

То есть, до этого ты говорил, что нагрев видюхи больше 75 градусов не допустимо, но теперь как бы 100+ градусов для 3080-3090 на памяти это норма? У младших моделей ситуация не особо лучше, чипы памяти также греются 80+ градусов, и это просто в играх. В принципе не вижу дальнейшего смысла в диалоге, он заходит в тупик, тем более, когда ты не знаешь, что VRM самые горячие элементы.

 

нагрев видюхи больше 75 градусов не допустимо

Допустимо, но хуево, особенно для ядра.

памяти это норма

Нет не норма, это очень дохуя даже для такой карты, 1 - ты кинул тест с самым хуевым вариантом охлада карты, 2 - я же сказал что память дает наименьшее тепловыделение не просто так. Потому что на ядре вплотную лежит радиатор под термопастой, а у чипов памяти зачастую охлад хуже чем в подсистемы питания и обычно над чипами памяти просто сверху находится радиатор через пол см. термопрокладку термопроводимость которой в хуйзнаетсколькораз ниже чем в термопасты, а делают так потому что чипы памяти не греются настолько сильно что бы их нужно было интенсивно охлаждать.

Спойлер: на памяти лежат обычные термопрокладки

А теперь представь какая бы была у памяти температура если бы она охлаждалась так же как и чип, и тогда коеф. тепловыделения от памяти будет намного ниже т.к. при том же охладе градусы в памяти будут сильно ниже чем у ядра(можешь в ядреное оверклокерство полезть поискать где челы вплотную чипы азотом охлаждают посмотреть что там у памяти на лютых частотах под азотом оч низкие температуры)

не вижу дальнейшего смысла в диалоге

++, ну могу поспорить что ты далек от физики по специальности.